- 대통령 주재 반도체 현안 점검…대만 강진 TSMC 일부 가동 중단 영향 분석

정부는 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 격화되는 상황 속에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 낸다는 방침이다. 아울러, AI(인공지능) 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 ‘AI G3’(주요 3개국)로 도약하기 위한 ‘AI 반도체 이니셔티브’도 마련한다.

정부는 9일 오전 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 ‘반도체 현안 점검회의’를 열어,  ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI 반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의했다. 이날 회의는 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 대통령이 직접 점검하기 위해 마련됐다. 회의는 산업부·기재부·과기정통부·국토부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업이 참여한 가운데 진행됐다.

정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’을 확정했는데, 그 후속조치 추진에 속도는 낸다는 계획이다.

먼저, 메가 클러스터 내 전력·용수 등 기반시설은 작년 10월 10조 원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제된 만큼 공공기관이 최대한 구축하고, 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지하고 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대할 예정이다. 또 삼성전자가 2047년까지 360조 원을 투자할 용인 시스템반도체 클러스터는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 당초 계획보다 조성 기간을 대폭 단축할 계획이다.

아울러, SK하이닉스가 2045년까지 122조 원을 투자할 용인 반도체 클러스터는 기존에 확보한 용수 27만 톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황인 만큼, 기업·지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다. 또한, 전력·용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 첨단산업법을 개정, 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련한다.

경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구한다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다.

현장 맞춤형 전문인력을 양성하기 위해 반도체 특성화대학·대학원은 각각 10개, 3개를 추가로 선정하며, 반도체 아카데미 교육 인력도 작년 520명에서 올해 800명으로 확대한다. 이에 더해 반도체 설계 전공 학부·대학원생에게 본인이 설계한 반도체를 제작·전달해 주는 칩 제작 서비스 규모도 작년 100명에서 올해 600명으로 6배 확대한다. 반도체 전문인력이 신나게 일할 수 있는 환경 조성을 위해 클러스터 주변에 신도시(이동 공공주택지구)를 구축하고, 반도체 고속도로(화성~용인~안성, 45km) 건설도 조속히 추진한다.

해외 우수 전문인력 국내 유치를 위해 출입국·거주·정착을 패키지로 지원하는 방안도 마련할 계획이다. 전문인력이 해외로 이탈하지 않도록 퇴직 인력의 국내 재취업을 지원하고, 기업이 전문인력과 비밀 유지 계약을 체결 후 해당 인력을 관리하는 ‘전문인력 지정제도’ 시행에 따른 지원방안도 마련하기로 했다.

반도체 소부장 기업과 칩 제조 기업간 협력을 지원하는 ‘양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)’ 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험·검증 서비스도 올해부터 실시한다. 반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년 간 약 24조 원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3000억 원 규모)를 활용해 소부장·팹리스의 스케일업도 지원한다. AI 반도체·첨단 패키징·화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고, 한-미 AI 반도체 혁신센터(가칭) 설치 등 우리 반도체 공급망을 더욱 튼튼하게 보완하기 위해 반도체 동맹도 지속적으로 강화한다.

앞으로의 AI 경쟁력은 AI반도체를 비롯한 하드웨어(HW) 혁신과 이에 대응하는 AI모델 간의 유기적인 연계·협력을 통해 성장할 전망이다.이에, 정부는 우리가 강점을 가진 반도체 분야에서 새로운 신화를 만들고, AI G3 도약을 위해 9대 기술혁신을 바탕으로 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 추진한다.

우선, AI기술 확보에 주력한다. 기존 생성형 AI의 한계를 뛰어넘는 차세대 범용 AI(AGI) 등 신시장 핵심기술은 물론, 초거대 AI 모델의 크기를 10% 수준으로 축소해도 기존 성능을 유지하는 경량·저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술을 확보할 계획이다. 아울러, AI 안전 기술개발을 통해 책임성있고 설명가능한 방향으로 AI 기술의 발전을 이끌어 나갈 예정이다.

‘AI반도체’에서는 서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI연산 기능을 적용하는 ‘Processing in Memory’(PIM), 한국형 신경망처리장치(NPU)와 뉴로모픽 AI반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서 저전력 K-AP, 새로운 반도체 소자 연구성과의 집적·검증과 첨단 패키징 관련 원천기술 개발, 팹리스-칩제조-소부장-후공정(OSAT) 주도의 민관 공동 R&D 등 신소자&첨단 패키징 기술혁신을 추진해 저전력 AI반도체 G1을 달성할 계획이다.

‘AI서비스’에서는 AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0을 추진해 국산 AI반도체 고도화와 연계한 데이터센터 기반 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을 개발, 이를 기반으로 지능형 CCTV, 디지털교과서 등 범부처 AI 서비스를 확산한다.

또 온디바이스 AI를 위한 핵심기술을 확보하고, 유망시장 선점을 위한 플래그십 프로젝트를 추진한다. 아울러 AI반도체를 데이터센터와 온디바이스AI 기반 서비스 제공에 활용하는데 필요한 시스템SW와 AI반도체 등에 최적화된 HW-인지형 SW 등 차세대 개방형 AI아키텍처·SW 기술개발을 추진한다.

정부는 이 같은 9대 기술혁신 플랜을 바탕으로 국가 연구개발 역량을 집중 투입해 투자 지원 규모를 확대하고 인재양성 및 혁신 인프라, 글로벌 협력·진출, AI윤리 규범 선도 등 AI-반도체 가치사슬 전반을 지원할 계획이다.